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封装测试走向“单飞”,配角也能翻身成主角?
  在集(ji)成电路行业(ye)(ye)(ye)中,封(feng)装测(ce)(ce)试(shi)(shi)好像一(yi)直是(shi)理所应(ying)当地被“合(he)体(ti)(ti)”,也造就了一(yi)批传统的(de)(de)封(feng)测(ce)(ce)一(yi)体(ti)(ti)龙头(tou)企业(ye)(ye)(ye)。而相较于封(feng)装业(ye)(ye)(ye)的(de)(de)巨额产(chan)值,测(ce)(ce)试(shi)(shi)业(ye)(ye)(ye)被无形地“忽略”了。但最近一(yi)系(xi)列(lie)事件(jian)的(de)(de)发生,特别是(shi)国(guo)务院(yuan)出(chu)台的(de)(de)《新时期促进集(ji)成电路产(chan)业(ye)(ye)(ye)和软(ruan)件(jian)产(chan)业(ye)(ye)(ye)高质量发展的(de)(de)若干政策(国(guo)发〔2020〕8号(hao))》(以下简称新政),第一(yi)次(ci)鲜明(ming)地将(jiang)(jiang)封(feng)测(ce)(ce)“分(fen)家”,为测(ce)(ce)试(shi)(shi)“正(zheng)名”。从此,测(ce)(ce)试(shi)(shi)将(jiang)(jiang)不(bu)在藏身幕(mu)后而是(shi)正(zheng)大光明(ming)地亮相了。在多年藏着“隐形的(de)(de)翅膀”之后,测(ce)(ce)试(shi)(shi)业(ye)(ye)(ye)将(jiang)(jiang)开启怎(zen)样(yang)的(de)(de)“单飞(fei)”之旅?
 


 
  测试“单飞”

  新政从财税、投融资、研究开发、进出口、人才等八个维度给予政策,对集成电路产业和软件产业两大行业给出了实实在在的利好。新政还规定,凡在中国境内设立的符合条件的集成电路企业含设计、生产、封装、测试、装备、材料企业和软件企业,不分所有制性质,均可享受本政策。

  集成电路产业的战略意义已毋庸置疑,国务院基本上每十年推出一个纲领性文件,从2000年的18号文,到2011年的4号文,再到此次2020年8号文,各项政策在不断地完善和升级。特别需要指出的是,与原有政策相比,新政首次将“软件和集成电路产业”改为“集成电路和软件产业”,更对集成电路产业相关的六类企业进行了明确的定义,尤其将原先混为一谈的封测企业拆分成封装企业和测试企业。

  这也意味着,随着国家政策层面和全产业链从业者都开始重视测试产业,第三方专业测试这一细分领域即将迎来大发展。

  从国际通行的专业分工模式来看,其实封装与测试数据一直都是分开统计的。业界知名专家莫大康分析,国内在测试方面相对还较弱,因此一直以封测来做统计。但两者其实区别较大,一方面通常测试设备十分昂贵,全球主流测试设备主要来自爱德万和泰瑞达等知名供应商,最贵的测试仪需要上千万元的投资,而封装设备虽然数量大,但价格相对较低。另一方面,随着SoC芯片的 SiP集成度越来越高,测试将愈加复杂,而且存储器与逻辑类IC对测试的要求不一,由专业测试厂商提供专业测试服务是必然趋势。

  特别是7月31日,国内规模最大的测试服务提供商利扬芯片在科创板IPO顺利过会,在业内引起广泛关注。其顺利过会可谓标志性事件,不止是对利扬芯片业绩的肯定,亦将成为测试厂商进击资本市场的发韧,翻开国内芯片测试产业新的篇章。

  有分析师指出,IC测试业对资本投入的要求高,具备较强的资本运作能力的公司才能迅速实现扩张。利扬芯片成功走向资本市场,也将为其下一步的发展壮大提供重要支撑。

       大有可为

  在如今步步紧逼、波谲云诡的国际形势下,业界已然形成“中国芯”自强是唯一出路的共识,叠加政策和资本的助力以及5G+AIoT的风起云涌,测试业也将迎来全新的盘面。

  据台湾工研院的统计,在IC产品中测试成本所占的比例约为6-8%,推算目前大陆IC专业测试市场规模约为200亿元。而随着芯片国产替代的大力推进,国内IC测试市场在十年内将达到百亿美元规模,前景广阔。

  从目前行业格局来看,我国台湾占据全球专业测试70%的市场份额,处于绝对领先地位。根据半导体综研的统计,目前中国大陆纯测试代工厂商已有60余家,但普遍规模和产值都偏小,很多产品不得不交给台资的或者海外的测试厂完成,尤其与京元电子、欣铨、矽格等我国台湾上市的测试厂相比差距太大,国内测试业在发展、整合、成行成市等层面仍有巨大的空间和潜能。

  京元电子是目前全球最大的芯片测试厂,董事长李京恭曾在媒体乐观指出,测试业为资本密集、技术先进的高科技产业,其进入障碍颇高。近年来由于IC制程不断演进,功能日趋复杂,IC测试愈显重要,但又因其资本支出日趋加重,遂有越来越多的IDM大厂、Foundry厂放弃测试产能的扩充,将IC测试需求委外,进而使得测试业蓬勃发展。

  从实战来看,可以说测试与产业链的每个环节都环环相扣:芯片设计时要考虑DFT(面向测试的设计)和仿真验证;晶圆级测试需要进行功能性测试以剔除不合格芯片;封装后要进行电性能和接续性的确认;封装后更要对成品芯片要进行功能、性能、可靠性等全方位的测试才能应用于终端。而且,越是高端、越是复杂的芯片对测试的依赖度越高,测试的完整性直接关系到最终电子产品的品质。

  从中可见专业测试在集成电路产业链中扮演的重要角色,因为设计公司交付的每一颗芯片都要100%进行测试,测试在产业链中扮演着“守门员”的重要职责。而我国测试产业在风云际会之际,于情于理都应内外兼修,为中国芯坚守住最后一道防线。